6月5日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心4号馆盛大启幕！

作为中国半导体领域极具影响力和标志性的龙头展会，这也是该行业盛会自2019年起在南京举办的第六届。今年的展会云集台积电、通富微电、华进半导体、扬州扬杰等龙头企业在内的参展企业共计200余家，来自华为、新思、Cadence、日月光、哥瑞利、富瀚微、赛美特等行业领军企业的近百位专家学者也将在同期的10场专业论坛上带来主题分享，传达前沿观点。

01

盛大启幕

在上午举办的开幕仪式上，赛迪顾问股份有限公司副总裁、四川分院院长、国家集成电路产业投资基金投委会成员李珂，江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲，南京市贸促会会长梁洁，南京市工业和信息化局一级调研员胡张生，江苏省工业和信息化厅副调研员郭晓劲，江苏省半导体行业协会副秘书长吴健、南京市贸促会一级调研员沈锦权，赛迪顾问总裁助理闪承东等领导及业界专家出席，会上举办启动仪式，正式宣布本届大会启幕。

本届展会也受到各级领导的殷切关心，南京市人民政府副市长吴炜、江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲、南京市贸促会会长梁洁等领导相继莅临展台，与展商互动交流。

02

200+参展企业亮相，

同期论坛精彩纷呈

今年展会汇聚开放合作的蓬勃力量，布局IC设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区，展商数量超200家，上海、淄博、大连、天津、深圳等10余家地市更是携数十家代表企业组团参展，进一步集聚行业尖端科技与前沿产品，现场交流氛围热烈。

开展首日，EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024半导体智能制造论坛、电子气体安全与发展论坛、择新境·赢未来——临港新片区集成电路产业交流会、2024第七届中国IC独角兽论坛、2024集成电路高质量发展论坛等会议精彩连台。

来自新思科技、Cadence、芯华章、晟联科、赛美特、哥瑞利、大鱼半导体、赛意信息、液化空气、广钢气体、林德电子等领军企业的专家学者出席，带来干货满满的主题分享。

大会为期3天，后续两天除了展览外，还将举办2024人工智能创新应用国际峰会、第三届先进封装创新技术论坛暨功率半导体创新技术论坛、半导体设备与核心零部件产业发展论坛、智启无界，“芯”领未来等多场论坛，并现场颁发“IC Future 2024”及“2024年度最具品质展商”等奖项，敬请持续关注和参与。

03

6月6日论坛预告

2024人工智能创新应用国际峰会

时间：6月6日09:00-12:05

地点：南京国际博览中心4号馆会议区A

第三届先进封装创新技术论坛

暨功率半导体创新技术论坛

时间：6月6日09:30-12:00

地点：南京国际博览中心4号馆会议区B

半导体设备与核心零部件产业发展论坛

时间：6月6日14:00-17:00

地点：南京国际博览中心4号馆会议区A

智启无界，“芯”领未来

时间：6月6日14:00-16:00

地点：南京国际博览中心4号馆会议区B

大会颁奖仪式

时间：6月6日16:00-16:30

地点：南京国际博览中心4号馆会议区B