7月20日

2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

第二天

江苏省委常委、南京市委书记韩立明，江苏省人民政府副秘书长巩海滨，江苏省工信厅厅长朱爱勋，南京市委常委、南京江北新区党工委书记杨学鹏一行领导巡视展馆。

7月20日，2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛在南京国际博览会议中心召开。紧扣前沿热点，剖析市场趋势，探索前沿技术，最新的研究成果和观点在这里彼此遇见。

大会以“芯纽带，新未来”为主题，江苏省委常委、南京市委书记韩立明，江苏省人民政府副秘书长巩海滨，中国半导体行业协会副理事长于燮康，美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华出席开幕式并致辞。美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward发来视频致辞。

开幕式上，发布了《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》。《宣言》旨在立足南京，聚焦长三角一体化发展，加强集成电路领域合作交流，促进产业链、供应链、创新链、资本链协同发展。

大会还首次发布了《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》。中国IC独角兽联盟在开幕式上揭牌。

中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南，国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军，复旦大学微电子学院院长张卫，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民，高通全球副总裁孙刚，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球在高峰论坛上发表主题演讲。同时，南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌在高峰论坛对江北新区进行了推介。

倪光南院士指出，全球各国加快制定国家数据战略，存储技术和产业成为共同关注的战略重点。我国数据存储市场快速增长，但先进半导体存储技术滞后，对此，我们需要产业发展，标准先行；政策引导，力推SSD取代HDD；安全测评，公平公正。

魏少军院士指出，前20年“政府默许、产业自发”成就了半导体供应链的全球化，但目前半导体产业的全球化进程已被中断，建立在全球化基础上的中国半导体产业面临严峻挑战，中国亟需自立自强推动半导体产业的再全球化。

张卫院长表示突破集成电路人才瓶颈是国家集成电路产教融合创新平台建设的背景与使命，介绍了复旦大学建设平台的基础及进展与成效。

陈文斌介绍了江北新区产业最新情况。江北新区是全国第13个、江苏省唯一国家级新区，拥有着产业发展的“强动能”，形成了特色鲜明、链条完备的“3+3+X”现代产业体系。后续将重点打造三大产业基地，持续强化四大产业支撑，加快培育五大产业集群，诚挚欢迎企业家、专家来江北考察、投资兴业。

应为民提出，中国数字产业在传统行业纵深发展和持续创新，产业规模持续增长，发展空间巨大。半导体产业是数字信息产业的根基与树干，数字技术重构将增加半导体行业竞争力。长三角半导体产业链基础良好，产业环境良好，纵深发展空间大。

孙刚介绍，关键行业趋势正推动对领先技术的需求，一方面，5G技术在现有基础上不断演进，开启新一轮创新；另一方面，AI处理向边缘侧扩展，智能变得更加触手可及。两大协同基本要素助力未来汽车、手机、物联网等领域创新。

罗镇球从半导体晶圆制造的角度出发，针对当前形势下的半导体产业进行系统分析，并对产业未来的发展进行了展望。

高质量发展企业家峰会：

下午，高质量发展企业家峰会延续精彩。南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇出席峰会并致辞。

腾讯云副总裁蔡毅分享了《数实融合加速半导体行业发展》主题演讲。蔡毅表示，半导体行业发展持续聚焦“效率”问题，腾讯云可通过三大能力促进半导体行业效率提升。一是可靠高效的工业大数据处理能力提升晶圆制造数字化水平；二是数据建模新范式赋能团队，加速成长与业务提升；三是“全连接”“全流程”“强安全”的业务线上化。

加特兰微电子科技（上海）有限公司CEO陈嘉澍带来《车规级高性能无线SoC的挑战和实践》主题演讲。陈嘉澍重点介绍了毫米波雷达芯片的发展进程、产业规模、核心竞争力，以及车规级高性能无线SoC芯片产品的零缺陷管理、功能安全、软件开发与网络安全。

韩国庆熙大学教授、希凯迈思CEO申凤花带来《半导体行业新形势下互通有无、合作共赢》主题演讲。申凤花提出，半导体产业高度依赖全球供应链，全球半导体产业再全球化趋势势不可挡，应互通有无，加强资源互补，实现合作共赢。

阿里云电子半导体行业商业伙伴总监赵博为企业家峰会做了《云上研发芯速度、数据驱动芯智造》主题演讲。赵博指出，算力与数据已成为半导体行业大战的重要保障，并据此介绍了阿里云解决IC算力“焦虑”的三种模式、芯片设计上云整体方案、电子半导体电商整体方案等，力求与电子半导体伙伴共同推动产业合作。

东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司董事长兼CTO俞宗强分享了《后摩尔时代的挑战及人工智能的机遇——芯片制造从艺术到科学系统优化的智能实现》。俞宗强董事长提出基于硬件升级的摩尔定律已成过去，综合系统优化是后摩尔时代的机遇，全流程良率解决方案的实施和完善有助于实现芯片的自主可控。

北京飞书科技有限公司半导体行业方案总负责人高恺做了《携手飞书助力芯片研发到量产》主题演讲。高恺指出，飞书是字节跳动业务增长背后的组织引擎，而如何平衡安全与效率，是字节与半导体企业在高速发展中遇到的共性挑战。

企业家峰会现场还揭晓了“2022-2023年度中国集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”评选结果。

展馆花絮

明日论坛预告

PART1

创新与应用峰会

PART2

第四届国际第三代半导体产业发展

高峰论坛

会后可扫码观看全程回放

PART3

2023第六届中国IC独角兽论坛

PART4

大会闭幕式

会后可扫码观看全程回放

展位平面图

7月19-21日，

期待与大家在南京相聚。