自2020年信创产业“元年”至今，国内信创产业已走过五个年头。其中，2023年无疑是标志性的关键节点，伴随着“2+8+N”体系的确立，行业迎来由“小信创”向“大信创”的转变。一方面，随着党政信创在部委、省市层面的收尾，更广阔的区县需求逐渐显现，开启了更大的信创潜在市场。2023年10月，中国政府采购网发布《金东区江东镇乡镇信创试点项目》招标公告，首次提到“乡镇（街道）党政机关深化信创替代工作试点”，打响了区县（乡镇）试点的第一枪。尽管区县（乡镇）信创推进速度受到地方财政资金紧张的制约，但2024年下半年，随着超长期特别国债和专项债券等增量资金的落地，区县一级信创大单不断涌现，推进节奏明显加速。例如聊城市高新区、宁波市江北区、张家界市桑植县、拉萨市尼木县等多地纷纷发布了相应的招投标计划。市场扩容的同时，区县（乡镇）这样分散且资源相对有限的市场，无疑对信创厂商的售后服务能力提出了更高的要求。此外，党政信创的潜在市场空间依然广阔。以广东省为例，截至2024年11月，全省乡镇（街道）以上党政机关仍有近80%的系统需要在2027年前完成信创适配改造或下线计划。在中央财政补贴的支持下，党政信创有望重回增长快车道。另一方面，行业信创正由试点转为全面铺开。党政领域以较为成熟完善的解决方案持续引领；金融、电信、电力领域作为先行者，硬件国产化率持续提升，基础软件信创替代有望加速；能源、交通、航空航天等行业也开始在重点环节推广信创产品，进一步拓宽了信创产业的应用范围；医疗、教育领域解决方案趋热，信创应用发展新格局正在形成。2024年12月2日，美国商务部产业安全局（BIS）发布对中国半导体出口管制措施（AC/S & SME IFR）的最新修订，进一步强化对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将140家中国实体增列至出口管制“实体清单”，同时实施“长臂管辖”，限制国内部分企业与第三国贸易。这是美国对华芯片制裁以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。在这样的背景下，国内构建自主可控的科技产业链，解决“卡脖子”问题的紧迫性愈发强烈，上游要建立自主可控的半导体产业链，下游要建立自主可控的信创产业链，实现从基础软硬件到上层应用系统的全面自主可控。伴随信创产业政策的坚定支撑和外部环境不确定性的双重促进，以及信创核心品类的不断打磨成熟，国产化推进逐渐从政策驱动转向政策与市场双驱动。预计在未来几年内，信创产业将持续向“横向拓宽”和“纵向下沉”两方面发展。实现信息技术的自主与创新，仅靠政策端发力是远远不够的。近年来，人工智能、数字孪生、物联网等技术的迅速发展，对信创产业提出了更高的要求。信创产业必须从“替代”走向“引领”，从“可信”走向“创新”，在确保安全的基础上，迎接智能化、云化等新发展方向的挑战。要达到这一目标，信创产业的进一步发展需要呈现出一定的立体化结构，而非简单的“大水漫灌”。具体而言：最初，以少数“国家队”和科研实力强大的院所、企业为代表，集中优势资源，向底层创新突破。可参考目前行业内逐渐形成的“三大四小”发展格局，通过集中资源，形成技术高地，为信创产业的发展奠定坚实基础。接下来，推动开源开放和充分解耦，促进技术创新和资源共享，加快配套体系和标准化的完善，扩大创新技术的产业影响力。通过构建开放的创新生态，鼓励国产厂商基于上述底层技术开发商用产品，进一步降低应用门槛和成本。此举不仅能够进一步增强中国创新技术的底气，还能培养一批完全自主可控的国产企业。这些企业在市场中不断提升竞争力，最终形成具有国际影响力的信创品牌。信创产业的市场化发展是必然趋势。只有让市场机制充分发挥作用，确保技术、品牌和生态的选择由用户需求和体验主导，信创产业才能实现真正的突破和发展。对产业链企业来说，这既是需求升级下的主动求变，也是时代课题的被迫选择。唯有求新求变、乘势而上的实干家，才能在这一历史进程中脱颖而出，为中国信息技术的自主可控和创新贡献更大的力量。
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